مقبس إي أم 3
مقبس إي أم 3
| شكل المقبس | |
|---|---|
| عدد الوصلات | |
| الشركة المنتجة | |
| المطور | |
| نوع ناقل البيانات | |
| بروتوكول ناقل البيانات |
هيبر ترانسبورت 3.1 |
| سرعة ناقل البيانات |
200 هرتز بقيمة 3.2 GT/s |
| الوحدات المستخدمة له | |
مقبس إي أم 3 (بالإنجليزية: Socket 3) هو مقبس وحدة المعالجة المركزية من إنتاج شركة إي أم دي لتبدل مقبس إي أم 2 ومقبس إي أم 2+ للحواسيب المكتبية.[1] وأكدت شركة إي أم دي أن معالجات المستخدمة في مقبس إي أم 3 سوف تعمل على مقبس إي أم 2 وإي أم 2+ ولكن الوحدات المعالجة المستخدمة لمقبس إي أم 2 وإي أم 2+ لن تعمل على مقبس إي أم 3 لفقدانها لمتحكم بالذاكرة من نوع دي دي آر 3 والذي يستخدمه مقبس إي أم 3. فقامت شركة إي أم دي بإزالة إبرتين من وحدات إي أم 3 لتجعل وحدات إي أم 2 وإي أم 2+ غير صالحة للاستعمال في مقبس إي أم 3.
وبإمكان معالجات إي أم 3 أن تستخدم ذاكرة الوصول العشوائي من نوع دي دي آر 2 ودي دي آر 3 ولكن ليس على نفس لوحة الأم (وهذا مما ساعد على قدرتها لاستخدام مقبس إي أم 2 وإي أم 2+ الداعمين لذاكرة دي دي آر 2).
راجع أيضاَ
مراجع
- ↑ "Gigabyte: Products: Motherboard". Gigabyte Technology. مؤرشف من الأصل في 2019-12-13.
{{استشهاد ويب}}:|archive-date=/|archive-url=timestamp mismatch (مساعدة)